系统简介

复合光学精度：10 μ m 和 25 μ m

打印幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)

极限微尺度复合树脂增材制造设备

系统性能

光源：UV LED(405nm)

打印材料：光敏树脂、陶瓷浆料

光学精度：10 μ m 和 25 μ m

打印层厚：10~50 μ m

打印样品尺寸：

模式 1 ：单投影模式 -10 μ m: 27.16mm(L) × 16mm(W) × 50mm(H)

-25 μ m: 67.9mm(L) × 40mm(W) × 50mm(H)

模式 2 ：拼接模式： 100mm(L) × 100mm(W) × 50mm(H)

模式 3 ：重复阵列模式： 100 mm(L) × 100mm(W) × 50mm(H)

系统外形尺寸：1350mm(L) × 900mm(W) × 1950mm(H)

重量：500KG

电气要求：220~240V/ 单相 /50~60Hz （ China ）

设备特点优势

复合超高精度：光学精度 10 μ m 和 25 μ m，智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度；

激光测距系统：便于打印平台和离型膜调平；

高精密运动控制系统：XY 运动轴的重复定位精度 +1 μ m；

气浮平台：提高系统稳定性和打印质量；

自动水平调节系统：平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，全面提升打印效率；

侧移式绷膜框：更换平台无需拆卸绷膜框，打印前无需反复调节绷膜水平；

分体磁吸平台：一分钟快速装拆，节省作业切换时间，用户体验更友好；

供液系统：自动调节液槽内树脂量 ( 适用树脂粘度 < 500cPs) ，实现精准给量；

流平参数自动化：自动设置流平时间以及滚刀运作频率；

液槽加热系统：地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景。