BGA检测针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、...

工业CT（industrialcomputerizedtomography）是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以...

工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像不同的成像方法。CT是把被测体所检测断层孤立出来成像，避免了其余部分的干扰和影响，图象质量高，能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状...

工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物件无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清楚、准确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况。与传统的测量技术相比，CT...

如同梵高的《向日葵》，向日葵总是以热情、饱满、向上的态度示人。金黄色的花瓣，就像太阳一样给人以温暖的感觉，那向阳而生的花朵，就像一团炽热的火球，放射出耀眼的光芒。然而向日葵不止具有艺术美的鉴赏价值，它...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，...

所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常最高为320W）连续工作的X射线机。微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到...

所谓复合材料，顾名思义，它是由两种或两种以上具有不同性质、不同形态的材料经过复合工艺制备而成的综合性能优于原组成材料的新型材料。其具有重量轻、强度高等优点，正是因为复合材料具有很多普通单一材料没有的优...

X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及...

BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这...