工业CT(计算机断层扫描)作为一种先进的无损检测技术已广泛应用于航空、航天、军工、等领域,这些领域对产品的质量要求较为严格,产品的内部结构、有无缺陷以及缺陷的类型与大小直接影响对产品合格与否的判定。实...

工业CT检测由于无损检测对象的复杂多样,又包括缺陷检测、尺寸测量、密度表征、结构分析等个同的检测要求,因此根据具体检测情况制定合理的检测工艺是非常重要的。工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射...

工业CT检测技术是一种采用计算机辅助技术和X射线技术对物体进行无损检测的方法。它通过扫描物体表面，利用X射线成像技术，将物体的截面数据转化为数字信号，利用计算机进行重建和分析，检测物体内部缺陷、构造和...

X射线检测方案能直观地显示出工件内缺陷的大小和形状，从而便于判断缺陷的性质，射线底片作为检验的原始记录，进行多方研究，长期保存，对薄壁件无损检测具有较高的灵敏度。对于体形缺陷敏感、平面分布真实、尺寸准...

X射线检测仪射线管热管是由工质、管芯和管壳在一定条件下构成的高效传热体。其工作原理：工质在x射线管热管的高温端吸热而蒸发。蒸汽迅速流向另一端。在冷凝端蒸汽释放热量而重新凝结为液体，此液体由于液芯的毛细...

工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像不同的成像方法。一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像，各层面影象重叠，造成相互干扰，不仅图象模糊，且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。CT是...

使用球栅阵列封装（BGA）电子元器件给质量检测和控制部门带来的难题：如何检测焊后安装质量？由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使得目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB...

无损检测是指在不损坏工件的前提下，对工件进行检测的方法，也称为非破坏性检测。随着现代科学技术的发展，射线、超声、红外、电磁等原理技术已经应用于无损检测领域，是结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、...

PCB检测针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、...

工业CT是一种应用于工业中的成像技术，它能在不损伤被检测对象的情况下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地显示被测物体的内部结构、组成、材料和缺陷状况。工业CT是将被测物体检测的断层...