CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三维重构样品杆） 通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息，使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察，支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

我们的优势

创新设计，提高实验效率

1．双边紧固铜网方式，漂移率低，样品易组装。

2．中心对称设计，避免样品杆倾斜过程中重心偏移，提供迅速稳定的层析成像。

优异性能，Excellent体验

1．大于±75°的高倾斜角，保证视野zui da hua。

2．高强度钛合金材质，高精度加工，经久耐用。

技术参数

应用案例

电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析

参考文献来源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

ET示意图。不同倾斜角度下的一系列TEM图像的获取(a)和从获得的倾斜系列中重建样本的3D结构(b)。

(a)使用FIB制备的黄铁矿柱状样品的HAADF-STEM图和(b)STEM-EDS图；以及从-63°到+70°以0.5°间隔获得的不同倾斜角的3D重建结果（c-f）。

(a-d)分别是在-44°、0°、+44°和+66°处获取的原始HAADF-STEM倾斜角度图像；（e-g）是从-44°到+66°以2°间隔获得重建的3D模型图。

获取EELS谱图用于3D视图的元素和氧化态的重建模型