我们的优势

高分辨率和可靠性

MEMS微加工工艺，加热芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10nm，可达到扫描电镜极限分辨率。

优异的热学性能

1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。

2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。

3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.01℃。

4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01℃。

5．DUTE多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。

6．加热丝外部由氮化硅包覆，不与样品发生反应，确保实验的准确性。

智能化软件

1．人机分离，软件远程控制实验条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。

2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。

3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。

技术参数

应用案例