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精品网站在线免费观看 菲希尔SR-SCOPE DMP30应用场景信息

来源:笃挚仪器(上海)有限公司   2025年06月05日 17:08  

应用场景

  • PCB 生产全流程检测:从基板来料检验(确认铜箔厚度一致性)到成品出货检测(确保镀层厚度符合设计标准),覆盖压合、蚀刻、电镀等关键工序。

  • 多层板质量管控:有效区分表层铜层与内层绝缘铜层,避免传统测量方法因底层干扰导致的误判,尤其适合高多层板(如 10 层以上)的可靠性检测。

  • 科研与工艺优化:为 PCB 研发团队提供高精度数据支持,助力优化电镀工艺参数、评估新型镀层材料性能。

总结:为何选择 SR-SCOPE DMP30

  • 精准可靠:基于标准电阻法,排除底层干扰,数据可追溯性强;

  • 耐用高效:全铝机身与长续航设计,满足工业级高频次使用需求;

  • 智能易用:自动化软件与多模态反馈,降低操作门槛,提升检测效率;

  • 专业适配:专为 PCB 铜层定制的数字探头与测量模式,覆盖从超薄到常规厚度的全场景需求。


SR-SCOPE DMP30 不仅是一台测量工具,更是 PCB 生产企业实现质量管控智能化、标准化的核心伙伴,助力提升产品良率,降低生产成本,增强市场竞争力。


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