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通过D-Swafer中心切割技术使用GC/MS研究溶剂中的杂质

阅读：1218 发布时间：2020-02-11

溶剂在制药和食品生产企业因为各种各样的目的被广泛使用。重要的是，这些溶剂在使用之前，都必须经过精心的质量控制(QC)测定，以确保其中不含有不安全级别的杂质。

气相色谱(GC) 是分析溶剂中杂质的优选技术，再配上一台质谱检测器，就可以鉴定其中所含的杂质是什么。

由于许多溶剂都是通过分馏生产而得到，因此杂质将与溶剂具有相类似的沸点。因而在GC分析中，杂质的保留时间将与溶剂接近，从而共流出的风险将非常高。

因此，当溶剂被洗脱出来时，如果质谱保持工作状态离子源或者检测器的污染可能会导致灯丝损坏的风险大大增加。本应用文献介绍了-种中心切割技术，该技术允许所有注射的样

品到达检测器，从而解决了溶剂峰分离度和潜在的检测器损坏的问题。