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日本S-VANS显微镜工作原理及产品介绍
2025-4-23 阅读(154)
核心技术与产品特性
光学系统与成像技术
无限远光学系统:消除色差与球差,提供全视场高清成像(分辨率达0.5μm)。
多光源配置:
同轴落射照明:用于金属、PCB等反光表面检测。
透射照明:支持透明样品(如薄膜、生物切片)。
偏光/DIC(微分干涉对比):增强晶体、纤维等材料的微观结构对比度。
智能化功能
电动化控制:电动调焦(Z轴精度0.1μm)、电动载物台(XY重复定位精度±1μm)。
数字成像系统:可选配500万~2000万像素CMOS相机,支持3D拼接、景深扩展(EFI)。
软件分析:配套测量软件支持尺寸测量、颗粒计数、粗糙度分析(符合ISO/ASTM标准)。
主力产品系列
系列 | 类型 | 放大倍率 | 核心特点 | 典型应用 |
---|---|---|---|---|
SV-500 | 体视显微镜 | 7X~45X | 大景深,双光路观察 | 电子焊接、装配检测 |
SV-2000 | 金相显微镜 | 50X~1000X | 明场/暗场/偏光,物镜齐焦设计 | 金属组织分析、陶瓷检测 |
SV-8000 | 激光共聚焦显微镜 | 100X~5000X | 超分辨率3D成像,纳米级测量 | 半导体缺陷分析 |
SV-Mobile | 便携式视频显微镜 | 20X~200X | 无线连接,触屏操作 | 现场快速检测 |
典型应用场景
电子制造
PCB缺陷检测:焊点虚焊、线路短路(搭配同轴照明)。
芯片封装:BGA焊球共面性测量(3D景深成像)。
材料科学
金属晶粒度分析(金相显微镜+图像分析软件)。
复合材料界面观察(偏光/DIC模式)。
生物医疗
病理切片数字化(高分辨率摄像系统)。
显微手术辅助(体视显微镜+冷光源)。