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日本S-VANS显微镜工作原理及产品介绍

2025-4-23  阅读(154)

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核心技术与产品特性

光学系统与成像技术

  • 无限远光学系统:消除色差与球差,提供全视场高清成像(分辨率达0.5μm)。

  • 多光源配置

    • 同轴落射照明:用于金属、PCB等反光表面检测。

    • 透射照明:支持透明样品(如薄膜、生物切片)。

    • 偏光/DIC(微分干涉对比):增强晶体、纤维等材料的微观结构对比度。

智能化功能

  • 电动化控制:电动调焦(Z轴精度0.1μm)、电动载物台(XY重复定位精度±1μm)。

  • 数字成像系统:可选配500万~2000万像素CMOS相机,支持3D拼接、景深扩展(EFI)。

  • 软件分析:配套测量软件支持尺寸测量、颗粒计数、粗糙度分析(符合ISO/ASTM标准)。


主力产品系列

系列类型放大倍率核心特点典型应用
SV-500体视显微镜7X~45X大景深,双光路观察电子焊接、装配检测
SV-2000金相显微镜50X~1000X明场/暗场/偏光,物镜齐焦设计金属组织分析、陶瓷检测
SV-8000激光共聚焦显微镜100X~5000X超分辨率3D成像,纳米级测量半导体缺陷分析
SV-Mobile便携式视频显微镜20X~200X无线连接,触屏操作现场快速检测

典型应用场景

电子制造

  • PCB缺陷检测:焊点虚焊、线路短路(搭配同轴照明)。

  • 芯片封装:BGA焊球共面性测量(3D景深成像)。

材料科学

  • 金属晶粒度分析(金相显微镜+图像分析软件)。

  • 复合材料界面观察(偏光/DIC模式)。

生物医疗

  • 病理切片数字化(高分辨率摄像系统)。

  • 显微手术辅助(体视显微镜+冷光源)。


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