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日本S-VANS显微镜工作原理及产品介绍
2025-4-23 阅读(159)
核心技术与产品特性
光学系统与成像技术
无限远光学系统：消除色差与球差，提供全视场高清成像（分辨率达0.5μm）。
多光源配置：
同轴落射照明：用于金属、PCB等反光表面检测。
透射照明：支持透明样品（如薄膜、生物切片）。
偏光/DIC（微分干涉对比）：增强晶体、纤维等材料的微观结构对比度。
智能化功能
电动化控制：电动调焦（Z轴精度0.1μm）、电动载物台（XY重复定位精度±1μm）。
数字成像系统：可选配500万~2000万像素CMOS相机，支持3D拼接、景深扩展（EFI）。
软件分析：配套测量软件支持尺寸测量、颗粒计数、粗糙度分析（符合ISO/ASTM标准）。
主力产品系列
| 系列 | 类型 | 放大倍率 | 核心特点 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| SV-500 | 体视显微镜 | 7X~45X | 大景深，双光路观察 | 电子焊接、装配检测 |
| SV-2000 | 金相显微镜 | 50X~1000X | 明场/暗场/偏光，物镜齐焦设计 | 金属组织分析、陶瓷检测 |
| SV-8000 | 激光共聚焦显微镜 | 100X~5000X | 超分辨率3D成像，纳米级测量 | 半导体缺陷分析 |
| SV-Mobile | 便携式视频显微镜 | 20X~200X | 无线连接，触屏操作 | 现场快速检测 |
典型应用场景
电子制造
PCB缺陷检测：焊点虚焊、线路短路（搭配同轴照明）。
芯片封装：BGA焊球共面性测量（3D景深成像）。
材料科学
金属晶粒度分析（金相显微镜+图像分析软件）。
复合材料界面观察（偏光/DIC模式）。
生物医疗
病理切片数字化（高分辨率摄像系统）。
显微手术辅助（体视显微镜+冷光源）。
