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日本MUSASHI武藏 数字控制容量分配器 MEASURING MASTER MPP-5-S

2025-4-10  阅读(264)

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数字控制容量分配器 MEASURING MASTER MPP-5-S

超精密定量分配“粘度变化的液体"!

MPP-5-S.jpg
观点
■可根据体积和重量设定排出量
■柱塞系统,具有出色的耐用性
新的
■ 配备过载检测功能
■ 扩大泵容量和液体材料供应方式
■ 改进的生产管理功能,带有错误日志

规格外形规格

姓名
数字控制容量分配器 MEASURINGMASTER MPP-5-S
模型
MPP-5-S
*小排出量设定值
0.0001mL~
送液压力设定范围
0.001~0.500MPa
通道数
400路

日本 MUSASHI(武藏) 的 MEASURING MASTER MPP-5-S 是一款高精度的 数字控制式容量分配器(定量吐出装置),主要用于 微量粘性流体 的精确点胶、涂布或分配,适用于电子封装、半导体、医疗设备等高要求领域。


MPP-5-S 主要特点

  1. 高精度分配

    • 最小吐出量:0.001ml(1μl)级,适合微小点胶(如芯片封装、导电胶涂布)。

    • 重复精度:±1% 以内,确保一致性(如焊膏、UV胶的定量分配)。

  2. 数字控制

    • 触摸屏操作:可设定吐出量、速度、加减速时间等参数。

    • 多组程序存储:支持不同工艺配方的快速切换。

  3. 兼容多种流体

    • 粘稠度范围:1,000~1,000,000 mPa·s(如环氧树脂、硅胶、银浆等)。

    • 支持加热功能(选配):适用于高温固化胶水。

  4. 模块化设计

    • 可搭配 不同规格的注射筒(1ml~50ml)和 针头(平口、锥形等)。

    • 支持 多轴联动(与机械臂或自动化平台集成)。


典型应用场景

  • 半导体封装:芯片底部填充(Underfill)、晶圆级点胶。

  • 电子制造:SMT焊膏喷涂、FPC导电胶分配。

  • 医疗设备:微量药液分装、生物试剂涂布。


选型与使用建议

  1. 流体适配性

    • 高粘度流体需选择 高压型泵头(选配),避免堵塞。

    • 腐蚀性流体需确认材质兼容性(如氟树脂管路)。

  2. 环境要求

    • 洁净室使用需注意防尘设计(部分型号符合Class 100标准)。

  3. 维护要点

    • 定期清洁流路,防止固化残留。

    • 校准建议:每3~6个月进行一次精度校验。


同系列其他型号参考

  • MPP-3-S:基础型,适合中低粘度流体。

  • MPP-10-H:高压版本,应对超高粘度材料(如密封胶)。


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