内校分析电子天平是一种具备自动校准功能的高精度称量设备，广泛应用于实验室、制药、化工等领域。其核心优势在于无需外部砝码即可实现快速校准，确保称量结果的长期稳定性和准确性。
核心结构与原理：
1.内部校准砝码：
内置高精度砝码（如100g或200g），通常位于天平底部或侧面。
材质为不锈钢或特殊合金，经过激光校准，精度可达±0.01%。
2.传感器技术：
电磁力平衡传感器：通过电磁力补偿样品重量，实现快速响应。
应变片传感器：利用金属应变片的形变测量重量，适合静态称量。
3.自动校准流程：
触发条件（定时/温度变化/开机）：天平自动加载内部砝码。
传感器检测砝码重量，与预设值对比。
调整内部参数（如增益、偏移量），完成校准。
校准结果记录并显示（如“CAL Done”）。
内校电子天平与外校天平的对比：
| 对比项 | 内校天平 | 外校天平 |
| 校准方式 | 自动加载内部砝码 | 需手动放置外部砝码 |
| 便捷性 | 高（适合实验室高频使用） | 低（依赖外部砝码管理） |
| 校准范围 | 受限于内部砝码重量（如200g） | 可扩展至全量程（如1kg+） |
| 成本 | 较高（内置砝码+复杂结构） | 较低（结构简单） |
| 适用场景 | 常规分析（≤200g） | 大质量称量或特殊精度需求 |
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