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屏蔽层材质选择
铜箔/铜带屏蔽：采用全封闭覆盖（如螺旋绕包或纵包），高频段（＞1MHz）屏蔽效率可达 99%以上，有效阻断电磁泄漏；
铜丝编织屏蔽：编织间隙易导致高频信号泄漏，通常适用于低频场景（＜1MHz）；但在双层屏蔽结构中，内层铜丝编织与外层铜箔叠加可兼顾柔性与高频性能。
双层屏蔽设计
内层屏蔽（金属箔）抑制内部串扰，外层屏蔽（编织或铠装）阻挡外部干扰，组合后在高频段（10MHz–1GHz）屏蔽效能显著提升；
通过在屏蔽层间增设弹性块或加强筋，增强抗拉强度并减少机械形变对高频屏蔽连续性的影响。
屏蔽效能（SE）
定义为有/无屏蔽层时空间场强比值，高频段（＞10MHz）双层屏蔽可比单层提升 20–40dB ；
转移阻抗（ZT）越低，高频抗干扰能力越强，铜箔屏蔽电缆的 ZT 值普遍低于铜丝编织电缆。
频率适应性
单层铜丝屏蔽适用频率上限约 100kHz，而铜箔或双层屏蔽可扩展至 6GHz（如射频通信电缆）。
接地策略
高频场景（＞1MHz）需采用 双端接地，并通过 360° 环焊连接屏蔽层与金属连接器，避免信号反射和驻波干扰；
单端接地仅适用于低频电场防护，高频下易形成天线效应加剧辐射。
安装要求
最小弯曲半径需 ≥6倍电缆直径，过度弯折会破坏屏蔽层连续性，导致高频信号衰减；
外层屏蔽与护套紧密贴合（如仿形凹槽设计），减少高频传输时的电容耦合噪声。
注：高频屏蔽需结合 材料特性、结构设计 和 接地规范 综合优化，避免盲目叠加屏蔽层导致成本增加或安装复杂度上升
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