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光刻胶烘箱的典型结构

阅读:148      发布时间:2025-5-26
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  • 1. 加热系统

  • 加热方式:

    • 热板接触式:直接传导加热(适用于单片晶圆,温度均匀性高)。

    • 热风循环式:对流加热(适合批量处理,需优化气流分布)。

    • 红外辐射式:非接触加热(减少机械应力,用于柔性基板)。

  • 控温元件:

    • PID算法+铂电阻(RTD)或热电偶(T/C),闭环控制精度±0.1℃。

  • 2. 送风系统

  • 层流设计:垂直单向流(Downflow)确保洁净度,风速0.3~0.5 m/s。

  • 风量调节:变频风机按工艺阶段调整风量(如升温阶段高风量,保温阶段低风量)。

  • 3. 腔体与载具

  • 材质:不锈钢316L或铝合金(表面阳极氧化),耐化学腐蚀。

  • 载具类型:

    • 石英舟(耐高温,用于SiC/GaN器件)。

    • 聚醚醚酮(PEEK)托盘(防静电,用于有机光刻胶)。

  • 4. 控制系统

  • 多段程序控温:支持10~20段温度曲线(如前烘:90℃/60s → 110℃/120s)。

  • 数据追溯:记录温度、氧含量、压力等参数,符合SEMI S2/S8标准。

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