加热方式:
热板接触式:直接传导加热(适用于单片晶圆,温度均匀性高)。
热风循环式:对流加热(适合批量处理,需优化气流分布)。
红外辐射式:非接触加热(减少机械应力,用于柔性基板)。
控温元件:
PID算法+铂电阻(RTD)或热电偶(T/C),闭环控制精度±0.1℃。
层流设计:垂直单向流(Downflow)确保洁净度,风速0.3~0.5 m/s。
风量调节:变频风机按工艺阶段调整风量(如升温阶段高风量,保温阶段低风量)。
材质:不锈钢316L或铝合金(表面阳极氧化),耐化学腐蚀。
载具类型:
石英舟(耐高温,用于SiC/GaN器件)。
聚醚醚酮(PEEK)托盘(防静电,用于有机光刻胶)。
多段程序控温:支持10~20段温度曲线(如前烘:90℃/60s → 110℃/120s)。
数据追溯:记录温度、氧含量、压力等参数,符合SEMI S2/S8标准。
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