在不同测试环境、不同温度条件下可对微结构半导体器件、微电子器件及材料进行电学特性表征测试。可以对材料或器件进行电学特性测量、光电特性测量、参数测量、高阻测量、DC测量、RF测量和微波特性测量，广泛应用于半导体工业（芯片、晶圆片、封装器件）、MEMS、超导、电子学、物理学和材料学等领域。

　　

　　高低温半自动探针台在以下两个应用需要真空测试环境：

　　1、低温测试：

　　因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

　　

　　2、高温无氧化测试：

　　当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

　　晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，SEMISHARE针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。