薄膜沉积技术多种多样，如图1所示，总体来说可以分为渗入法和沉积法。前者属于高温工艺，其工艺兼容性有限，通常作为半导体的前处理和结构件的后处理手段；后者一般为常温或者低温沉积工艺，应用广泛。

图1：典型的薄膜沉积工艺

基于青岛芯笙微纳电子科技有限公司MFC-C系列高精度质量流量控制器，基于微机电技术进行制造，流道大、压损小、抗污染能力强，且长期稳定性好，非常适合薄膜沉积工艺中的气相沉积、高温扩散，以及真空镀膜领域。

图2：真空镀膜设备

产品推荐：

   青岛芯笙MFC-C系列质量流量控制器（Mass Flow Controller）是一款智能化、高精度的气体质量流量控制器产品，该产品配备有进口电磁比例阀、316L 不锈钢气路座、高精度微机电流量芯片等，具有精度高、响应速度快、稳定性好等特点。在输出方面，可选择：4-20mA 和 1-5V 模拟信号，以及 RS485 等数字通信方式。 此系列产品的量程从5SCCM到10SLM内可选，典型精度为±1.0%F.S.，年漂移量≤1%FS。