半导体冷却系统 Chiller 是半导体制造设备中实现温度准确控制的控温装置，通过制冷循环与热交换技术，将工艺过程中产生的热量准确转移，确保设备与晶圆在温控精度下稳定运行。

　　一、半导体冷却系统 Chiller 技术解析

　　半导体冷却系统 Chiller 支持宽域温控，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等全流程需求。与设备主控系统实时交互，实现工艺参数与温控的闭环联动。

　　半导体冷却系统 Chiller 通过压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器件实现制冷循环。典型代表为水冷式 Chiller ，适用于大规模晶圆厂刻蚀设备。

　　半导体冷却系统 Chiller 温控范围广，制冷效率高，支持多通道并联运行。其中，单通道 Chiller 适用于单一温区控制，如晶圆卡盘冷却。双通道 Chiller 支持顶部与底部同步控温，用于蚀刻反应腔等复杂结构。

　　二、半导体冷却系统 Chiller 应用场景

　　晶圆制造环节

　　光刻工艺：维持浸没式光刻机的液态介质温度稳定，避免热胀冷缩导致的套刻偏差。

　　刻蚀工艺：控制反应腔室温度，确保等离子体刻蚀速率均匀性。

　　离子注入：冷却离子源与加速电，保障离子束能量稳定性。

　　封装测试环节

　　倒装焊（ Flip Chip ）：通过双通道 Chiller 同步控制基板与芯片温度，减少热应力导致的焊点失效。

　　可靠性测试：在高温老化（ HTOL ）试验中， Chiller 可模拟 -65 ℃至 150 ℃的温度循环。

　　封装领域

2.5D/3D 封装：为热压键合（ TCB ）设备提供± 0.5 ℃的温控，确保 Bump 高度一致性。

　　硅光子封装：冷却耦合激光器，维持波长稳定性。

半导体冷却系统 Chiller 性能直接关联到芯片的精度、良率与可靠性。通过准确选型与智能化升级，企业可构建更具竞争力的温控解决方案，赋能半导体产业向高技术节点迈进。