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高低温热流仪和接触式高低温冲击有什么区别

2025-4-22 阅读(333)

高低温热流仪和接触式高低温冲击设备有以下不同之处:


工作原理

• 高低温热流仪:通过试验机输出的高温或低温气流,将被测试品罩住形成较密闭空间的测试腔,气流在腔内循环使样品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验。

• 接触式高低温冲击设备:基于热传递原理,通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递,当需要进行高温或低温冲击测试时,通过紧密接触的导热介质将热量或冷量传递给待测试样品。


设备结构与特点

• 高低温热流仪:通常体积较大,如HE - ATS750外形尺寸为宽790×高1600×深1080(mm)。有制冷与加热系统、气流控制等复杂结构,可能需要配备干燥气源等。

• 接触式高低温冲击设备:一般采用桌面式设计,体积小巧,如成都中冷的ATC系列,可在室温下直接操作,插电即可使用,无需冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材,且具有防冷凝和防结霜功能。


温度控制与性能

• 高低温热流仪:温度控制范围一般较广,如HE - ATS750温度控制范围为-70℃~+250℃,温度转换时间通常在10秒左右,温变速率可达30 - 40℃/min。

• 接触式高低温冲击设备:温度范围也较宽,如ATC860为-70℃到+200℃,其升降温速率快,如25℃至-40℃≤2Min,温度稳定性可达±0.5℃。

适用场景

• 高低温热流仪:适用于各类半导体芯片、闪存、PCB电路板IC、光通讯等电子行业,以及材料科学、航空航天、汽车工业等领域的IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

• 接触式高低温冲击设备:主要针对芯片可靠性测试,尤其适用于对已焊接到PCB的芯片和使用Socket的芯片进行测试,可以单独给某一颗芯片升降温,而不影响周边其他器件,方便问题的排除。




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