超景深光学显微镜是一种结合高分辨率成像和扩展景深的技术，能够在单次成像中捕捉样品不同深度的清晰图像。

它的主要测量功能包括表面形貌分析、三维结构重建、微米级尺寸测量、轮廓评估、微观缺陷检测以及动态过程观测。

例如，在材料科学中可用于检测金属或陶瓷表面的划痕和纹理，在半导体行业能精确测量电路板的线宽和孔径，在生物领域可重建细胞或组织的三维模型并量化体积参数。此外，它还能实时观察材料在高温或压力下的形变过程，或检测芯片制造中的微裂纹、气泡等缺陷。