在芯片制造过程中，芯片引脚扮演着连接内部电路与外部电路的重要角色，相当于芯片的接口。然而在芯片制造过程中，如果引脚出现缺失、破损、偏斜或不平整，容易导致后续贴片焊接时出现虚焊、虚接或漏接的问题，进而影响芯片的可靠性。

芯片引脚缺陷检测通常涉及测量和评估多个指标，如检测引脚外观、测量引脚宽度、高度差等，通过综合评估这些参数，能够及时发现潜在的问题并提供预警，以确保芯片制造的质量和可靠性。

结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的X、Y、Z轴表面尺寸测量功能，采用0.1μm高精度3轴测量系统，可精确监控引脚之间的间距、高度、长度等，验证抽检样品是否符合设计要求。

引脚外观和形状

检查引脚的外观，确保没有损坏、变形或其他表面缺陷，这些问题可能会影响引脚的功能性和可靠性。

引脚位置和对齐

测量引脚位置和对齐，评估引脚之间的间距和间隙，确保它们符合设计规范，不正确的位置或对齐可能导致连接不良或损坏。

焊点完整性

评估焊点的完整性，包括焊料的均匀性、润湿性和稳定性。良好的焊点确保引脚与主板或其他元件之间可靠连接。