半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域 都需要对一些 PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊点，BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。针对市场需要，菲唐设备推出 芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机

三轴微小推拉力试验机 Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校 准确 。

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机， 三轴微小推拉力试验机 特点：利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取 ， 软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传 ， 通过坐标设定自动移位进行压缩 。

若需要 BGA矩阵整体拉压力试验机，可以联系我司，到时可以提供具体资料