多孔氮化硅膜TEM载网以高纯单晶硅为基底，超薄氮化硅（10-15nm）为支持膜，可实现超高原子级分辨率。 芯片可用于量子点、超薄2D片、纳米颗粒的原子级高分辨表征以及生物大分子（如蛋白质、DNA）等低衬度物质高分辨成像。

多孔氮化硅膜TEM载网

多孔氮化硅膜TEM载网以高纯单晶硅为基底，超薄氮化硅（10-15nm）为支持膜，可实现超高原子级分辨率。 芯片可用于量子点、超薄2D片、纳米颗粒的原子级高分辨表征以及生物大分子（如蛋白质、DNA）等低衬度物质高分辨成像。

芯片规格

芯片尺寸                                     2.6×2.6mm
孔数                                                   60
硅片厚度                                        100um
氮化硅膜厚                            10nm、25nm、50nm
分辨率                                            原子级
(HR)TEM/STEM                                  √
(HR)EDS/EELS                                    √
AFM,SEM,Raman,XRD,EXAFS            √

*优势

    ✔　原子级分辨率

         •　超薄非晶氮化硅膜，无不均匀背景

         •　电子束对超薄氮化硅膜穿透率高，成像背景噪音小

    ✔　稳定性好

         •　氮化硅膜耐电子束辐照，不会发生破损或抖动导致样品漂移

    ✔　超洁净

         •　超净室生产

         •　可等离子清洁

         •　载网不含C元素或有机物，避免积碳尤其适合球差原子分辨表征

应用领域

Ø 适用TEM、 SEM、AFM、拉曼、XRD和同步辐射等设备检测

                          DNA                                凝血酶蛋白　                       石墨烯