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供气系统的选择

阅读:1251          发布时间:2023-8-2

1.  简单供气系统
简单供气系统主要针对 4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构以及一些单台的工艺设备等。它们的制程简单,通常不需要连续性供气,对气体供应系统的投资预算低。

2. 由于气体流量小,不经常使用,特种气体气源多采用普通钢瓶( <50L)。输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架加简单的控制面板;配置继电器控制,自动切换,手动吹扫,手动放空,有害性气体配备紧急切断阀。惰性气体瓶架则采用全手动系统,有些甚至用单瓶系统。所有气体共用一个气体房,甚至没有气体房,特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道,或直接放在工艺制造设备旁边或隔壁。如果没有特别危险气体一般共用一个抽风系统。简单供气系统通常存在安全隐患。

2. 常规供气系统
常规供气系统主要应用于 4-6英寸 大规模集成电路厂,50MW以下的太阳能电池生产线,发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。对气体纯度控制的要求不苛刻,系统配备在满足安全的前提下尽量简单,节省投资。

特种气体采用普通钢瓶( <50L)供气。特气输送系统采用气瓶柜。配置全自动PLC控制器,彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器,可实现自动切换,自动氮气吹扫,自动真空辅助放空;多重安全防护措施,泄漏侦测,远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。VMB采用支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空。惰性气体多采用半自动气瓶架,继电器控制,自动切换,手动吹扫,手动放空;VMB主管气动阀,氮气吹扫;支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空。气体房和抽风系统根据气体性质进行分类。

特气柜气瓶间(1).jpg

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