阅读:3 发布时间:2025-5-25
TGV玻璃基板高效测量
德国Werth复合式三坐标是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子"难题?
在半导体先进封装技术持续发展的浪潮中,2.5D/3D IC、Chiplet 等技术正呈现出蓬勃发展的态势。与此同时,玻璃基板凭借其出色的高平整度、耐高温性能以及低热膨胀系数等优势,逐渐成为高性能芯片封装领域的重要材料,逐步取代传统的有机材料基板。
*TGV玻璃基板测量挑战*
德国 Werth复合式坐标机在 TGV 玻璃基板测量中的应用,充分体现了其产品的优势。其高精度的测量能力确保了半导体制造过程中对材料质量的严格把控,从微孔内截面形状到表面平面度的精准测量,为后续的金属化工艺和产品性能提供了坚实的基础。快速的测量速度则极大地提升了生产效率,使得企业能够在激烈的市场竞争中抢占先机,降低生产成本,提高产品的市场竞争力。
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