在等离子除胶技术中，等离子体激发与表面改性的协同作用是去除材料表面胶质的关键所在。

　　等离子体激发是等离子除胶的基础。通过高频交流电源在真空环境中产生电弧放电，使气体（如氧气、氮气）电离形成等离子体。等离子体包含自由电子、正离子以及中性粒子，具有较高的能量密度和反应活性。这些高能粒子在电场作用下，对材料表面进行轰击。物理轰击作用使胶质物质受到冲击和振动，破坏其与基材之间的结合力，让胶质变得松散，部分胶质直接从表面脱落。

　　表面改性则是等离子除胶的核心效果。等离子体中的活性粒子（如氧原子）与胶质发生化学反应。例如，氧原子与有机胶质反应生成可挥发性的气体（如一氧化碳、二氧化碳和水），这些气体随后被真空泵抽走，实现胶质的去除。同时，等离子体的轰击会在材料表面产生大量的悬挂键和活性位点，增强表面的化学反应活性。活性粒子与材料表面发生反应，形成新的化合物层或改变原有的化学结构，进一步促进胶质的分解和去除。

　　等离子体激发与表面改性相互协同，共同实现高效的除胶效果。等离子体激发为表面改性提供了必要的能量和反应环境，使表面改性反应能够顺利进行；而表面改性则通过化学反应将胶质转化为可挥发性气体，实现胶质的去除，同时改善材料表面的性能。这种协同作用使得等离子除胶技术具有高效、环保、对材料损伤小等优点，在半导体制造、精密电子元件清洗、医疗器械清洗等领域得到了广泛应用。