热膨胀系数对印制电路板产生哪些影响呢？

阅读：3579发布时间：2021-12-27

　　热膨胀分析仪主要由传感器装置、电阻炉、小车、基座、电器控制柜五部分组成。当电炉升温后，炉膛内的试样发生膨胀，顶在试样端部的测试杆产生与之等量的位移量（如果不计系统的热变形量的话）。这一位移量由电感位移计准确地测量出来，并由位移表显示。为消除系统热变形量对测试结果的影响，在计算中需加上相应的补偿值才是试样的真实膨胀值。

　　材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的。任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件，通过合适的方法焊接到印制电路板（PCB）上，组成具有一定功能的电路板组装件。

　　那么热膨胀系数是如何影响电路板的呢？

　　热膨胀系数描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。世界上每种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。膨胀是以每摄氏度每百万分之几来描述的（ppm/C）。

　　一个PCB每百万横向或纵向膨胀14。这表示如果一块PCB长1百万英寸的话，温度每升高一度，它膨胀14英寸。

　　一块典型的FR-4层压板的CTE是14-17ppm/C。考虑到焊接到PCB上的大型硅芯片的CTE是6ppm/C。膨胀率差异足够了，尤其是在更大的BGA封装上，当PCB和芯片加热，PCB会比芯片封装膨胀更剧烈，使焊点从芯片上脱落。

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