PCB面铜测厚仪的测试过程：
一、测试原理
PCB面铜测厚仪主要采用非破坏性的测试方法，其中较为常见的是电阻式测量设备和X-ray方法。
电阻式测量设备：
理论基础：利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。
操作方式：通过测量铜箔的电阻值，根据电阻与截面积（即厚度）之间的关系，计算出铜箔的厚度。
X-ray方法：
理论基础：基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用，产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素的特征。
操作方式：利用X射线光谱方法测定覆盖层厚度，通过X射线与铜箔的相互作用，测量二次辐射的特征，从而计算出铜箔的厚度。
二、测试步骤
准备阶段：
选择合适的PCB面铜测厚仪，确保仪器状态良好。
准备待测的PCB样品，确保样品表面清洁、无杂质。
测试阶段：
将PCB样品放置在测厚仪的测量平台上，确保样品与测量平台紧密接触。
根据仪器操作指南，设置测量参数，如测量范围、测量精度等。
启动测量程序，开始测试。测试过程中，仪器会自动进行数据采集和处理，计算出铜箔的厚度值。
结果分析阶段：
测试完成后，仪器会显示铜箔的厚度值。根据实际需求，可以对测试结果进行进一步的分析和处理。
如果需要，可以将测试结果与标准值或历史数据进行比较，评估铜箔的质量是否符合要求。
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