用硅晶片制造出平坦表面是集成电路制造的必要条件。当您在纳米范围内工作时，您需要确保您的气动装置与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在小至满量程的0.005%的增量，比例空气阀提供了这种信任，同时也是业内最高分辨率之一。

在半导体工业中，晶圆是用于许多不同应用的硅锭薄片。半导体晶片抛光是准备使用晶片的最重要步骤之一。

可以使用许多不同类型的抛光工具，但需要精确的力控制来制造一致的产品。在此应用中，安装在SBM-7底座歧管上的7个MM1控制对用于抛光晶片的弹簧加载缸施加压力。底座有一个共同的供气口和一个共同的排气口，但如果需要，每个MM单元可以独立工作。